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Crean una nueva técnica que permite transferir chips electrónicos semiconductores a substratos exóticos, incluso a plásticos.
La forma usual de crear chips microelectrónicos es a partir de un substrato semiconductor de silicio monocristalino. A base de técnicas fotolitográficas se hacen crecer sobre él los transistores y conexiones que harán funcionar el circuito bidimensional, sea este un chip de memoria, un microprocesador u otro tipo de chip.
Ahora un equipo de investigadores dirigidos por ingeniero Zhenqiang Ma y el científico de materiales Max Lagally de University of Wisconsin-Madison han desarrollado un método que elimina el substrato donde el chip ha sido construido. Luego la parte con la circuitería, de sólo unos nanometros de grosor, puede se transferida a una lámina de vidrio, plástico u otro material flexible. Esto abre una amplia gama de posibilidades como por ejemplo transferir dos circuitos a cada lado de la nueva lámina, doblando así el número de componentes. También se pueden añadir unas capas sobre otras repitiendo el mismo proceso, creándose un circuito 3D en lugar de los 2D habituales.
La creación de chips 3D es un sueño largamente acariciado por los ingenieros en microelectrónica, pues tendrían una enorme densidad de componentes.
Según los investigadores se podrían crear circuitos más rápidos con menor consumo de energía usando esta nueva tecnología. En aplicaciones no computacionales prevén nuevas células solares, tarjetas inteligentes, aplicaciones médicas, pantallas de matriz activa, etiquetas identificativas por radiofrecuencia, etc.
Esta técnica permitirá también embeber circuitos en las prendas de vestir, creando así una electrónica con la que uno se pueda vestir, o compactos monitores enrollables.
Una variante muy interesante es la creación de membranas de silicio germanio. Como el germanio absorbe más luz que el silicio, incluyendo el primero en los circuitos (o en células solares) de silicio se pueden obtener sensibilidades mucho más altas que permitan crear cámaras con mejores CCDs.
Fuente: University of Wisconsin-Madison. [1]